所有的電子設(shè)備都要用到PCB電路板，而且現(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來越多都朝著智能化的方向發(fā)展，這SMT貼片加工也是新的挑戰(zhàn) 。

1、焊膏的選用直接影響到焊接質(zhì)量。焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都能影響焊珠的產(chǎn)生。

A、焊膏的金屬含量。

焊膏中金屬含量其質(zhì)量比約為88％～92％，體積比約為50%。當(dāng)金屬含量增加時，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時更容結(jié)合而不被吹散。此外，金屬含量的增加也可能減小焊膏印刷后的“塌落”，因此，不易產(chǎn)生焊錫珠。

B、焊膏的金屬氧化度。在焊膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結(jié)合阻力越大，焊膏與焊盤及組件之間就越不浸潤，從而導(dǎo)致可焊性降低。

實驗表明：錫珠的發(fā)生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般的，焊膏中的焊料氧化度應(yīng)控制在0.05％以下，最大極限為0.15％

C、焊膏中金屬粉末的粒度。焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的總體表面積就越大，從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高，因而焊錫珠現(xiàn)象加劇。我們的實驗表明：選用較細(xì)顆粒度的焊膏時，更容易產(chǎn)生焊錫粉。

D、焊膏在印制板上的印刷厚度。

焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個重要參數(shù)，通常在0.12mm-20mm

之間。焊膏過厚會造成焊膏的“塌落”，促進(jìn)焊錫珠的產(chǎn)生。

E、焊膏中助焊劑的量及焊劑的活性。焊劑量太多，會造成焊膏的局部塌落，從而使焊錫珠容易產(chǎn)生。另外，焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱，

從而也容易產(chǎn)生錫珠。免清洗焊膏的活性較松香型和水溶型焊膏要低，因此就更有可能產(chǎn)生錫珠。

F、此外，焊膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出來以后應(yīng)該使其恢復(fù)到室溫后打開使用，否則，焊膏容易吸收水分，在再流焊錫飛濺而產(chǎn)生焊錫珠。